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【贝思盈】科技股王者归来!半导体、芯片概念、华为概念、5G等板块集体走强

发布时间:2019-11-14 14:28

摘要

【科技股王者归来!半导体、芯片概念、华为概念、5G等板块集体走强】从盘面上来看,科技股王者归来!半导体、芯片概念、华为概念、5G等板块集体走强。截至午间收盘,在芯片概念板块之中,捷捷微电、科瑞技术、润欣科技等个股掀涨停潮。

  今日(11月14日)A股三大股指全线高开,盘初急速拉升之后,股指逐步震荡下探,临近午间收盘,股指再度企稳翻红。

  从盘面上来看,科技股王者归来!半导体、芯片概念、华为概念、5G等板块集体走强。截至午间收盘,在芯片概念板块之中,捷捷微电科瑞技术润欣科技等个股掀涨停潮。

  消息面上,据第一财经报道,芯片行业独角兽企业寒武纪发布思元220,这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片,弥补了市场上边缘端加速方案的空白。思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,其架构为寒武纪最新一代1M架构AI处理器核心,实现最大16TOPS(INT8)算力同时整体系统功耗不足10W。作为边缘智能计算领域产品的代表,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

  另外,据证券时报称,11月12日,中国移动正式启动了2020年至2021年通信工程设计与可行性研究集中采购。据悉,此次招标采购规模庞大,涉及31个省级移动公司以及物联网、政企等15个专业单位。此次招标涉及的通信工程集采基数总金额预估基本规模超过400亿元,扩展规模超过600亿元。

  方正证券指出,国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求,台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。1)芯片国产替代才刚刚开始,空间巨大,相关公司在下游大客户扶持下,业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数,20H2 5G手机带动智能终端加速渗透,景气度进一步提升。2)封测产业拐点已现,明年将迎来大年。3)TSMC上修CAPEX,国内亦开始新一轮建厂高峰。4)明年5G手机出货有望超3亿部。

  国信证券指出,我国5G规模化商用在即,低延时、高密度、高可靠的通信网络为创新应用场景提供支撑,我们判断计算机板块中IDC、服务器、网络安全、车联网、AI等细分领域有望进入全新发展阶段;同时,建议聚焦高景气核心板块,核心推荐网络安全、云计算、自主可控、医疗信息化板块。此外,央行数字货币DC/EP有望落地,银行IT系统有望迎来新一轮升级周期。

  银河证券指出,2019年为我国5G商用元年,5G建设初期主设备商受益确定性强,建议关注中兴通讯烽火通信。此外,光纤光缆和基站需求有望随5G 建网周期的开启而回升,建议关注估值具有安全边际的弹性标的。互联网基础设施和5G推进双领域受益的光通信行业。长期来看,自主可控通信关键芯片。

  此前,中信建投TMT首席武超则发文称,三大运营商11月1日正式发布5G套餐,标志着我国正式进入5G时代。5G下半场已经开始,应重点关注5G相关应用场景以及5G对各行业的赋能。整体来看,5G应用处于初级阶段,主要场景是增强移动宽带。根据业务成熟度以及与5G的相关度分析,5G应用率先落地的领域包括:超高清视频,VR/AR,智能电网,智慧医疗,工业互联网等。

  (仅供投资者参考,不构成投资建议;股市有风险,投资需谨慎。)

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